창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IHLP2525AHERR47M01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IHLP2525AH-01 Datasheet | |
제품 교육 모듈 | IHLP Inductor Series | |
비디오 파일 | IHLP® Power Inductor Saturation Current Performance Test | |
주요제품 | IHLP® Surface-Mount Power Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | IHLP-2525AH-01 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 성형 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 470nH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 11A | |
전류 - 포화 | 18A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 9.3m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.270" L x 0.255" W(6.86mm x 6.47mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IHLP2525AHERR47M01 | |
관련 링크 | IHLP2525AH, IHLP2525AHERR47M01 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
400MXC150MEFCSN25X30 | 150µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 400MXC150MEFCSN25X30.pdf | ||
T550B686M030AT | 68µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 30V Axial 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B686M030AT.pdf | ||
0LKN225.V | FUSE LINK 225A 250VAC CYLINDR | 0LKN225.V.pdf | ||
ERJ-S12F7320U | RES SMD 732 OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F7320U.pdf | ||
YR1B37K4CC | RES 37.4K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B37K4CC.pdf | ||
L2A0631 | L2A0631 LSI BGA | L2A0631.pdf | ||
30KPA48A-LF | 30KPA48A-LF PROTEKDEVICES CALL | 30KPA48A-LF.pdf | ||
A5112N | A5112N SANYO ZIP | A5112N.pdf | ||
833020 | 833020 SII TSSOP8 | 833020.pdf | ||
MMX250K/102 | MMX250K/102 NISS SMD or Through Hole | MMX250K/102.pdf | ||
MOR 3W | MOR 3W ORIGINAL SMD or Through Hole | MOR 3W.pdf |