창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IHLP2525AHERR33M01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IHLP2525AH-01 Datasheet | |
제품 교육 모듈 | IHLP Inductor Series | |
비디오 파일 | IHLP® Power Inductor Saturation Current Performance Test | |
주요제품 | IHLP® Surface-Mount Power Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | IHLP-2525AH-01 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 성형 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 330nH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 12A | |
전류 - 포화 | 18A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 7m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.270" L x 0.255" W(6.86mm x 6.47mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IHLP2525AHERR33M01 | |
관련 링크 | IHLP2525AH, IHLP2525AHERR33M01 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | PHP00805H89R8BST1 | RES SMD 89.8 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H89R8BST1.pdf | |
![]() | NE553P | NE553P TI SMD or Through Hole | NE553P.pdf | |
![]() | T55257BPL | T55257BPL TOSH DIP | T55257BPL.pdf | |
![]() | S05K180 | S05K180 EPCOS DIP | S05K180.pdf | |
![]() | T520D685M050AT | T520D685M050AT KEMET SMD | T520D685M050AT.pdf | |
![]() | THS4120IDRG4 | THS4120IDRG4 TI SOP8 | THS4120IDRG4.pdf | |
![]() | 74ABT574CMSA | 74ABT574CMSA fsc SMD or Through Hole | 74ABT574CMSA.pdf | |
![]() | 893D227X96R3D2TE3 | 893D227X96R3D2TE3 VISHAY SMD or Through Hole | 893D227X96R3D2TE3.pdf | |
![]() | T495E108M004AS | T495E108M004AS KEMET SMD | T495E108M004AS.pdf | |
![]() | 2SD1431=D1403 | 2SD1431=D1403 TOS TO3P-3 | 2SD1431=D1403.pdf | |
![]() | MPP1600V104-K27.5B | MPP1600V104-K27.5B VSC SMD or Through Hole | MPP1600V104-K27.5B.pdf |