창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IHLP2020CZERR22M01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IHLP-2020CZ-01 | |
제품 교육 모듈 | IHLP Inductor Series | |
비디오 파일 | IHLP® Power Inductor Saturation Current Performance Test | |
주요제품 | IHLP® Surface-Mount Power Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1749 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | IHLP-2020CZ-01 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 성형 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 220nH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 15.5A | |
전류 - 포화 | 21A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 4.52m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.216" L x 0.204" W(5.49mm x 5.18mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 541-1261-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IHLP2020CZERR22M01 | |
관련 링크 | IHLP2020CZ, IHLP2020CZERR22M01 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | TNPU0603430RBZEN00 | RES SMD 430 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU0603430RBZEN00.pdf | |
![]() | RTL8139DL-GR | RTL8139DL-GR REALTEK QFP100 | RTL8139DL-GR.pdf | |
![]() | CD74AC153M96G4 | CD74AC153M96G4 TI SOIC16 | CD74AC153M96G4.pdf | |
![]() | TC59S16165TS | TC59S16165TS TOSHIBA TSOP | TC59S16165TS.pdf | |
![]() | 24VL025/SN | 24VL025/SN Microchip 8-SOICN | 24VL025/SN.pdf | |
![]() | AD7225KN/LN | AD7225KN/LN AD DIP | AD7225KN/LN.pdf | |
![]() | GT2000DB | GT2000DB ORIGINAL SMD or Through Hole | GT2000DB.pdf | |
![]() | DS4950DK | DS4950DK MAXIM NA | DS4950DK.pdf | |
![]() | RC082E70JT | RC082E70JT ORIGINAL SMD or Through Hole | RC082E70JT.pdf | |
![]() | 74ACT11245NSR | 74ACT11245NSR TI SOP24-5.2 | 74ACT11245NSR.pdf | |
![]() | JFM3811A-1116-7F | JFM3811A-1116-7F FOXCONN SMD or Through Hole | JFM3811A-1116-7F.pdf |