창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IHLP2020CZER5R6M11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IHLP-2020CZ-11 | |
제품 교육 모듈 | IHLP Inductor Series | |
비디오 파일 | IHLP® Power Inductor Saturation Current Performance Test | |
주요제품 | IHLP® Surface-Mount Power Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1749 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | IHLP-2020CZ-11 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 성형 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 5.6µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 4.25A | |
전류 - 포화 | 3.5A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 70.6m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 23MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.216" L x 0.204" W(5.49mm x 5.18mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 541-1239-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IHLP2020CZER5R6M11 | |
관련 링크 | IHLP2020CZ, IHLP2020CZER5R6M11 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | TE80B470RJ | RES CHAS MNT 470 OHM 5% 80W | TE80B470RJ.pdf | |
![]() | RG1608N-5621-D-T5 | RES SMD 5.62KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-5621-D-T5.pdf | |
![]() | VFB1212MP-6W | VFB1212MP-6W MORNSUN SMD or Through Hole | VFB1212MP-6W.pdf | |
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![]() | CKC10B1A334KXT | CKC10B1A334KXT TDK SMD | CKC10B1A334KXT.pdf | |
![]() | 89039-901 | 89039-901 BERG ORIGINAL | 89039-901.pdf | |
![]() | 2252I | 2252I TI SMD-8 | 2252I.pdf | |
![]() | EL9001 | EL9001 EVERLIGH DIP8 | EL9001.pdf | |
![]() | MCC27-08IOIB | MCC27-08IOIB IXYS SMD or Through Hole | MCC27-08IOIB.pdf | |
![]() | TDK78Q2120-64T10 | TDK78Q2120-64T10 TDK QFP | TDK78Q2120-64T10.pdf | |
![]() | F5L60 (2630) | F5L60 (2630) ORIGINAL SMD or Through Hole | F5L60 (2630).pdf |