창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IHLP2020ABER2R2M11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IHLP2020ABER2R2M11 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IHLP2020ABER2R2M11 | |
| 관련 링크 | IHLP2020AB, IHLP2020ABER2R2M11 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238600105 | 1µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 0.866" W (44.00mm x 22.00mm) | BFC238600105.pdf | |
![]() | ASPI-0418S-2R2N-T3 | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.75A 80 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0418S-2R2N-T3.pdf | |
![]() | HEDR-5421-EP111 | ENCODER MODULE 200CPR 4MM | HEDR-5421-EP111.pdf | |
![]() | M3585-4 | M3585-4 LT SMD or Through Hole | M3585-4.pdf | |
![]() | 899-1-R6K | 899-1-R6K BI DIP | 899-1-R6K.pdf | |
![]() | CM2325H0150F | CM2325H0150F BMCELEC SMD | CM2325H0150F.pdf | |
![]() | M22-2041546 | M22-2041546 HARWIN SMD or Through Hole | M22-2041546.pdf | |
![]() | 24LCS21I/P | 24LCS21I/P MICROCHIP DIP8 | 24LCS21I/P.pdf | |
![]() | PV32R254A01 | PV32R254A01 muRata DIP | PV32R254A01.pdf | |
![]() | DLA92001P | DLA92001P SEMITEC SOD323 | DLA92001P.pdf | |
![]() | SXLP-550+ | SXLP-550+ MINI SMD or Through Hole | SXLP-550+.pdf |