창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IHLP1212BZERR88M11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IHLP-1212BZ-11 | |
제품 교육 모듈 | IHLP Inductor Series | |
비디오 파일 | IHLP® Power Inductor Saturation Current Performance Test | |
주요제품 | IHLP® Low-Profile, High-Current Inductors | |
PCN 설계/사양 | DI-197-2014 Rev 0 14/May/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1750 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | IHLP-1212BZ-11 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 성형 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 880nH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 5.5A | |
전류 - 포화 | 4.5A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 22m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 85MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.144" L x 0.118" W(3.65mm x 3.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 541-1318-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IHLP1212BZERR88M11 | |
관련 링크 | IHLP1212BZ, IHLP1212BZERR88M11 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
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CMR1U-06 BK | DIODE GEN PURP 600V 1A SMB | CMR1U-06 BK.pdf | ||
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![]() | RC1608F9760CS | RES SMD 976 OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F9760CS.pdf | |
![]() | RG2012P-8060-W-T5 | RES SMD 806 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-8060-W-T5.pdf | |
![]() | 24C02-BM | 24C02-BM ORIGINAL SMD or Through Hole | 24C02-BM.pdf | |
![]() | HMS97C7134KP | HMS97C7134KP MAGNACHIP DIP | HMS97C7134KP.pdf | |
![]() | FCC16401ADTP01 | FCC16401ADTP01 KAMAYA 0603-0.4A | FCC16401ADTP01.pdf | |
![]() | ABMM1-7.3728MHZ-W-T | ABMM1-7.3728MHZ-W-T abracon SMD or Through Hole | ABMM1-7.3728MHZ-W-T.pdf | |
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