창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IHLP-5050EZ-01-6.8UH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IHLP-5050EZ-01-6.8UH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FPGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IHLP-5050EZ-01-6.8UH | |
| 관련 링크 | IHLP-5050EZ-, IHLP-5050EZ-01-6.8UH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CLF7045T-330M-H | 33µH Shielded Wirewound Inductor 1.55A 110 mOhm Nonstandard | CLF7045T-330M-H.pdf | |
![]() | CMF556K9800BHEB | RES 6.98K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF556K9800BHEB.pdf | |
![]() | CMF50102R00DHEB | RES 102 OHM 1/4W .5% AXIAL | CMF50102R00DHEB.pdf | |
![]() | MC14000BCL | MC14000BCL MOT CDIP | MC14000BCL.pdf | |
![]() | RF180-BB | RF180-BB RONGFENG SMD or Through Hole | RF180-BB.pdf | |
![]() | L603C. | L603C. ST SMD or Through Hole | L603C..pdf | |
![]() | HBF4013AFTX | HBF4013AFTX SGS DIP-14 | HBF4013AFTX.pdf | |
![]() | MAX4476ATT | MAX4476ATT MAXIM TDFN | MAX4476ATT.pdf | |
![]() | CK05BX472M | CK05BX472M SKN SMD or Through Hole | CK05BX472M.pdf | |
![]() | M29DW323DT70N6F | M29DW323DT70N6F NUMONYXASIAPACIFIC SMD or Through Hole | M29DW323DT70N6F.pdf | |
![]() | PZ3064AS7BP | PZ3064AS7BP ORIGINAL SMD or Through Hole | PZ3064AS7BP.pdf | |
![]() | D2003MF | D2003MF CHMC HSOP28 | D2003MF.pdf |