창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IHLM2525CZER6R8M01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IHLM2525CZ-01 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | IHLM-2525CZ-01 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 6.8µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 4.5A | |
| 전류 - 포화 | 8A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 60m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.270" L x 0.255" W(6.86mm x 6.47mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IHLM2525CZER6R8M01 | |
| 관련 링크 | IHLM2525CZ, IHLM2525CZER6R8M01 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25023AKR | 25MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25023AKR.pdf | |
![]() | RPC0805JT150K | RES SMD 150K OHM 5% 1/4W 0805 | RPC0805JT150K.pdf | |
![]() | XRD9818ACG-F. | XRD9818ACG-F. EXAR SMD or Through Hole | XRD9818ACG-F..pdf | |
![]() | NAND01GR3B2C-ZA6 | NAND01GR3B2C-ZA6 ST BGA | NAND01GR3B2C-ZA6.pdf | |
![]() | HI-8570PST | HI-8570PST HOLT SMD or Through Hole | HI-8570PST.pdf | |
![]() | TPSC225K035R0500 | TPSC225K035R0500 AVX SMD | TPSC225K035R0500.pdf | |
![]() | MB86406APF-G-BND | MB86406APF-G-BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB86406APF-G-BND.pdf | |
![]() | 74ACTQ32SJX | 74ACTQ32SJX O SOP | 74ACTQ32SJX.pdf | |
![]() | 0528080571+ | 0528080571+ MOLEX SMD or Through Hole | 0528080571+.pdf | |
![]() | EP2AGX95EF29 | EP2AGX95EF29 ALTERA SMD or Through Hole | EP2AGX95EF29.pdf | |
![]() | MCP3422A7T-E/MC | MCP3422A7T-E/MC MICROCHIP DFN-8 | MCP3422A7T-E/MC.pdf |