창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IHLD3232HBER220M5A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IHLD-3232HB-5A Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Material Compliance | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | IHLD-5A | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 22µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 3.3A | |
| 전류 - 포화 | 2.9A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 110.21m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 9MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.384" L x 0.379" W(9.75mm x 9.63mm | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.365"(9.27mm) | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 541-2930-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IHLD3232HBER220M5A | |
| 관련 링크 | IHLD3232HB, IHLD3232HBER220M5A 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CP001036K00JE663 | RES 36K OHM 10W 5% AXIAL | CP001036K00JE663.pdf | |
![]() | RM4S-U-DC12V | RM4S-U-DC12V ORIGINAL DIP-SOP | RM4S-U-DC12V.pdf | |
![]() | BZT52H-C4V7 | BZT52H-C4V7 NXP SOD123 | BZT52H-C4V7.pdf | |
![]() | SF0804-350YSB | SF0804-350YSB ORIGINAL SMD or Through Hole | SF0804-350YSB.pdf | |
![]() | HY5DU561622CTP-J | HY5DU561622CTP-J HYUNDAI TSOP | HY5DU561622CTP-J.pdf | |
![]() | LTC1266IS | LTC1266IS LT SMD or Through Hole | LTC1266IS.pdf | |
![]() | CA45 P 0.68UF16V M | CA45 P 0.68UF16V M ORIGINAL SMD or Through Hole | CA45 P 0.68UF16V M.pdf | |
![]() | K7Z163688B-HC35000 | K7Z163688B-HC35000 SAMSUNG BGA | K7Z163688B-HC35000.pdf | |
![]() | SA1084S-2.5 | SA1084S-2.5 SILAN SMD or Through Hole | SA1084S-2.5.pdf | |
![]() | 2FAA-M20R | 2FAA-M20R BOURNS SMD or Through Hole | 2FAA-M20R.pdf | |
![]() | UB26KKG016G | UB26KKG016G NKKSwitches SMD or Through Hole | UB26KKG016G.pdf |