창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IHHP0806ABER2R2M01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IHHP-0806AB-01 Series Datasheet | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | IHHP-0806AB-01 | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.8A | |
| 전류 - 포화 | 1.9A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 155m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.063" W(2.00mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 541-2558-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IHHP0806ABER2R2M01 | |
| 관련 링크 | IHHP0806AB, IHHP0806ABER2R2M01 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38411CST | 38.4MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38411CST.pdf | |
![]() | SD7030-121-R | 115.2µH Shielded Wirewound Inductor 670mA 755 mOhm Max Nonstandard | SD7030-121-R.pdf | |
![]() | MS46SR-30-1570-Q1-10X-10R-NC-F | SYSTEM | MS46SR-30-1570-Q1-10X-10R-NC-F.pdf | |
![]() | AX431V | AX431V AXELITE TO92 | AX431V.pdf | |
![]() | ML86V7655 | ML86V7655 OKI 100QFP | ML86V7655.pdf | |
![]() | 102467-005 | 102467-005 ORIGINAL SMD or Through Hole | 102467-005.pdf | |
![]() | SS-6488-NF | SS-6488-NF STEWARD SMD or Through Hole | SS-6488-NF.pdf | |
![]() | SUN UltraSPARC | SUN UltraSPARC MON BGA | SUN UltraSPARC.pdf | |
![]() | RB-1212S | RB-1212S RCM SMD or Through Hole | RB-1212S.pdf | |
![]() | KAH250L00M | KAH250L00M SAMSUNG BGA | KAH250L00M.pdf | |
![]() | CC411499B | CC411499B ORIGINAL MODULE | CC411499B.pdf | |
![]() | DC3.6V | DC3.6V GP DIP | DC3.6V.pdf |