창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IHHP0806ABER2R2M01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IHHP-0806AB-01 Series Datasheet | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | IHHP-0806AB-01 | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.8A | |
| 전류 - 포화 | 1.9A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 155m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.063" W(2.00mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 541-2558-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IHHP0806ABER2R2M01 | |
| 관련 링크 | IHHP0806AB, IHHP0806ABER2R2M01 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D560MXXAJ | 56pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D560MXXAJ.pdf | |
![]() | CD214C-T20CALF | TVS DIODE 20VWM 32.4VC DO214AB | CD214C-T20CALF.pdf | |
![]() | MCR10ERTF1051 | RES SMD 1.05K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF1051.pdf | |
![]() | RMCF1210FT133R | RES SMD 133 OHM 1% 1/2W 1210 | RMCF1210FT133R.pdf | |
![]() | CMF5513K200BERE70 | RES 13.2K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5513K200BERE70.pdf | |
![]() | 1KV821K | 1KV821K STTH SMD or Through Hole | 1KV821K.pdf | |
![]() | SMCJ90HE3/57T | SMCJ90HE3/57T VISHAY SMC | SMCJ90HE3/57T.pdf | |
![]() | D39-06N | D39-06N FUJI TO-3P | D39-06N.pdf | |
![]() | MSP430123IDWR | MSP430123IDWR TI SOP | MSP430123IDWR.pdf | |
![]() | SN74AUP3G04DCUR | SN74AUP3G04DCUR TI US8 | SN74AUP3G04DCUR.pdf | |
![]() | M04-0911SRC-P | M04-0911SRC-P HI-LIGHT ROHS | M04-0911SRC-P.pdf | |
![]() | MCR01MZSF8200 | MCR01MZSF8200 ROHM SMD or Through Hole | MCR01MZSF8200.pdf |