창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IH501 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IH501 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IH501 | |
| 관련 링크 | IH5, IH501 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 100B102KW50XT | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 P90 비표준 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 100B102KW50XT.pdf | |
![]() | C2220C681KZGACTU | 680pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C2220C681KZGACTU.pdf | |
![]() | IHSM3825EB220L | 22µH Unshielded Inductor 1.05A 336 mOhm Max Nonstandard | IHSM3825EB220L.pdf | |
![]() | AF122-FR-07464RL | RES ARRAY 2 RES 464 OHM 0404 | AF122-FR-07464RL.pdf | |
![]() | MI3050HAH66.66 | MI3050HAH66.66 NXP DIP | MI3050HAH66.66.pdf | |
![]() | M25P05-AVMN6P/M25P05-AVMN6TP | M25P05-AVMN6P/M25P05-AVMN6TP MICRON SOIC-8 | M25P05-AVMN6P/M25P05-AVMN6TP.pdf | |
![]() | LM309HP+ | LM309HP+ NS TO39 | LM309HP+.pdf | |
![]() | SDT-S-124 | SDT-S-124 OEG DIP | SDT-S-124.pdf | |
![]() | XC9236A28CER | XC9236A28CER TOREX SMD or Through Hole | XC9236A28CER.pdf | |
![]() | DCRE-SVP-EX12(7012-LF) | DCRE-SVP-EX12(7012-LF) TRIDENT QFP-208 | DCRE-SVP-EX12(7012-LF).pdf | |
![]() | XCV400-5FG676 | XCV400-5FG676 XILINX BGA | XCV400-5FG676.pdf | |
![]() | KBPC2512S | KBPC2512S NSC NULL | KBPC2512S.pdf |