창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IGP30N60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IGP30N60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IGP30N60 | |
관련 링크 | IGP3, IGP30N60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQW18AN33NG00D | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 420mA 230 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN33NG00D.pdf | |
![]() | Y1624665R000Q23R | RES SMD 665 OHM 0.02% 1/5W 0805 | Y1624665R000Q23R.pdf | |
![]() | PF2203-910RF1 | RES 910 OHM 35W 1% TO220 | PF2203-910RF1.pdf | |
![]() | 30W680RJ | 30W680RJ ORIGINAL SMD or Through Hole | 30W680RJ.pdf | |
![]() | TMX320C6416TGLZ | TMX320C6416TGLZ TI FCBGA532 | TMX320C6416TGLZ.pdf | |
![]() | 1820-4100 | 1820-4100 HAR DIP | 1820-4100.pdf | |
![]() | M30800SAFP | M30800SAFP RENESAS MQFP100 | M30800SAFP.pdf | |
![]() | UC3832NG4 | UC3832NG4 TI SMD or Through Hole | UC3832NG4.pdf | |
![]() | ELXY500ETD390MFB5D | ELXY500ETD390MFB5D Chemi-con NA | ELXY500ETD390MFB5D.pdf | |
![]() | B30133-D1022-Q218 | B30133-D1022-Q218 EPCOS SMD | B30133-D1022-Q218.pdf | |
![]() | MC3368D | MC3368D MOT SOP-16 | MC3368D.pdf | |
![]() | 6362N | 6362N NS DIP-8 | 6362N.pdf |