창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IGCM10F60HAXKMA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IGCM10F60HA | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 전력 구동기 - 모듈 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | CIPOS™ | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | IGBT | |
구성 | 3상 | |
전류 | 10A | |
전압 | 600V | |
전압 - 분리 | 2000Vrms | |
패키지/케이스 | 24-PowerDIP 모듈 | |
표준 포장 | 280 | |
다른 이름 | SP001247018 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IGCM10F60HAXKMA1 | |
관련 링크 | IGCM10F60, IGCM10F60HAXKMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | ASTMUPCV-33-27.000MHZ-LJ-E-T3 | 27MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCV-33-27.000MHZ-LJ-E-T3.pdf | |
![]() | PZT751T1G | TRANS PNP 60V 2A SOT223 | PZT751T1G.pdf | |
![]() | Y1625150R000Q9W | RES SMD 150 OHM 0.02% 0.3W 1206 | Y1625150R000Q9W.pdf | |
![]() | TNPW25121K40BEEY | RES SMD 1.4K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25121K40BEEY.pdf | |
![]() | LSC417053DW | LSC417053DW MOT SMD or Through Hole | LSC417053DW.pdf | |
![]() | M5M82C37AP | M5M82C37AP MIT DIP | M5M82C37AP.pdf | |
![]() | 46673 | 46673 TYCO SMD or Through Hole | 46673.pdf | |
![]() | C0805C333J5RAC | C0805C333J5RAC KEMET SMD | C0805C333J5RAC.pdf | |
![]() | B45016V107M107 | B45016V107M107 KEMET SMD or Through Hole | B45016V107M107.pdf | |
![]() | MCP1700-1502E/TO | MCP1700-1502E/TO MICROCHIP dip sop | MCP1700-1502E/TO.pdf | |
![]() | MT18VDDF12872HY-335D1 | MT18VDDF12872HY-335D1 MICRON SMD or Through Hole | MT18VDDF12872HY-335D1.pdf | |
![]() | NB100LVEP1MNG | NB100LVEP1MNG ONS Call | NB100LVEP1MNG.pdf |