창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IGCM06F60HAXKMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IGCM06F60HA | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 전력 구동기 - 모듈 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | CIPOS™ | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | IGBT | |
| 구성 | 3상 | |
| 전류 | 6A | |
| 전압 | 600V | |
| 전압 - 분리 | 2000Vrms | |
| 패키지/케이스 | 24-PowerDIP 모듈 | |
| 표준 포장 | 280 | |
| 다른 이름 | SP001247012 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IGCM06F60HAXKMA1 | |
| 관련 링크 | IGCM06F60, IGCM06F60HAXKMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
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![]() | TA7081M | TA7081M TOSHIBA SMD or Through Hole | TA7081M.pdf | |
![]() | MBB6294S | MBB6294S F BGA | MBB6294S.pdf | |
![]() | XC2S400-6FG456C | XC2S400-6FG456C XILINX BGA | XC2S400-6FG456C.pdf |