창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IFX1117MEV33 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IFX1117MEV33 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IFX1117MEV33 | |
관련 링크 | IFX1117, IFX1117MEV33 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0276.375M | FUSE BOARD MNT 375MA 125VAC/VDC | 0276.375M.pdf | |
![]() | SPM3012T-1R0M-CA | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 2.8A 65 mOhm Max Nonstandard | SPM3012T-1R0M-CA.pdf | |
![]() | CF12JA180R | RES 180 OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JA180R.pdf | |
![]() | MPC8245ARVV400C | MPC8245ARVV400C MOTOROLA BGA | MPC8245ARVV400C.pdf | |
![]() | BTA24-700BRG.. | BTA24-700BRG.. ST TO-220 | BTA24-700BRG...pdf | |
![]() | VND3NV0413TR | VND3NV0413TR STM SMD or Through Hole | VND3NV0413TR.pdf | |
![]() | DS1233A+ | DS1233A+ DALLAS SOT223 | DS1233A+.pdf | |
![]() | CIH10T8N2JNCS | CIH10T8N2JNCS SAMSUNG SMD or Through Hole | CIH10T8N2JNCS.pdf | |
![]() | LT1977IFE#PBF | LT1977IFE#PBF LT SMD or Through Hole | LT1977IFE#PBF.pdf | |
![]() | 6D28-680UH | 6D28-680UH LY SMD | 6D28-680UH.pdf | |
![]() | DG300AK/883 | DG300AK/883 INTERSIL/HAR DIP | DG300AK/883.pdf |