창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IFSC0806AZER6R8M01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IFSC-0806AZ-01 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | IFSC-0806AZ-01 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 6.8µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 600mA | |
| 전류 - 포화 | 800mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 748m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.063" W(2.00mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IFSC0806AZER6R8M01 | |
| 관련 링크 | IFSC0806AZ, IFSC0806AZER6R8M01 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FA16C0G2A333JNU06 | 0.033µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FA16C0G2A333JNU06.pdf | |
![]() | RMCF0402FT4R02 | RES SMD 4.02 OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT4R02.pdf | |
![]() | RT1210CRD07604KL | RES SMD 604K OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD07604KL.pdf | |
![]() | RT0603WRC071K65L | RES SMD 1.65K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRC071K65L.pdf | |
![]() | 0603CS-R33X-LXJLW | 0603CS-R33X-LXJLW COILRAFT SMD or Through Hole | 0603CS-R33X-LXJLW.pdf | |
![]() | R65C21J4E | R65C21J4E CONEXAN PLCC-44 | R65C21J4E.pdf | |
![]() | HD14503 | HD14503 HITACHI DIP-16 | HD14503.pdf | |
![]() | M50560-122P | M50560-122P MITSUBISHI DIP-20 | M50560-122P.pdf | |
![]() | S3P830AXZ0-QXRA | S3P830AXZ0-QXRA SAMSUNG 100QFP | S3P830AXZ0-QXRA.pdf | |
![]() | UPD42S18160LG5-A60-7 | UPD42S18160LG5-A60-7 NEC SMD or Through Hole | UPD42S18160LG5-A60-7.pdf | |
![]() | R1122N181B | R1122N181B RICOH SOT-23-5 | R1122N181B.pdf |