창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IFC0805ER27NJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IFC0805ER27NJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IFC0805ER27NJ | |
관련 링크 | IFC0805, IFC0805ER27NJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D2R0CLBAC | 2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R0CLBAC.pdf | ||
C907U270JYSDBAWL20 | 27pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U270JYSDBAWL20.pdf | ||
FA-20H 26.0000MF12V-W0 | 26MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 26.0000MF12V-W0.pdf | ||
MLF2012A4R7KT0000805-4.7UH | MLF2012A4R7KT0000805-4.7UH TDK SMD or Through Hole | MLF2012A4R7KT0000805-4.7UH.pdf | ||
SD0J227M05011 | SD0J227M05011 samwha DIP-2 | SD0J227M05011.pdf | ||
ADCHX12BGC | ADCHX12BGC DATEL DIP32 | ADCHX12BGC.pdf | ||
FSA66L6X | FSA66L6X Fairchild micropak-6 | FSA66L6X.pdf | ||
TDF8591TH/N1,118 | TDF8591TH/N1,118 NXP SMD or Through Hole | TDF8591TH/N1,118.pdf | ||
DW52C3V0LED02 | DW52C3V0LED02 ORIGINAL SMD or Through Hole | DW52C3V0LED02.pdf | ||
BCM5705MKFG | BCM5705MKFG BROADCOM BGA | BCM5705MKFG.pdf | ||
HZS2B2TA LL34-2.2V-3 | HZS2B2TA LL34-2.2V-3 RENESAS/HITACHI LL-34 SOD-80 | HZS2B2TA LL34-2.2V-3.pdf |