창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IELTK1-1REC4-52-40.0-01-VUE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IELTK1-1REC4-52-40.0-01-VUE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IELTK1-1REC4-52-40.0-01-VUE | |
| 관련 링크 | IELTK1-1REC4-52-, IELTK1-1REC4-52-40.0-01-VUE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR03EZPFX97R6 | RES SMD 97.6 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX97R6.pdf | |
![]() | ERJ-S03F4640V | RES SMD 464 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F4640V.pdf | |
![]() | SDP610-125PA | Pressure Sensor ±0.013 PSI (± 0.125 kPa ) Differential Male - 0.2" (5.2mm) Tube, Dual 16 b 3-SIP Module | SDP610-125PA.pdf | |
![]() | 460-180 | 460-180 BIV SMD or Through Hole | 460-180.pdf | |
![]() | LM1269NA NOPB | LM1269NA NOPB NSC SMD or Through Hole | LM1269NA NOPB.pdf | |
![]() | 8803CSBNG3VJO | 8803CSBNG3VJO TOSHIBA DIP64 | 8803CSBNG3VJO.pdf | |
![]() | BZV55B7V5 | BZV55B7V5 NXP SOD80 | BZV55B7V5.pdf | |
![]() | AIC-7899W BQEE | AIC-7899W BQEE ORIGINAL SMD or Through Hole | AIC-7899W BQEE.pdf | |
![]() | C-2307.2K12.5/20 | C-2307.2K12.5/20 EPSONTOYOCOM SMD or Through Hole | C-2307.2K12.5/20.pdf | |
![]() | A80860XR33 | A80860XR33 INTEL BGA-165D | A80860XR33.pdf | |
![]() | Si8503-C-IS | Si8503-C-IS SiliconLabs SOIC20 | Si8503-C-IS.pdf | |
![]() | 2512-10mR | 2512-10mR GCT SMD | 2512-10mR.pdf |