창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IEG1-1-63F-20.0-A-01-V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IEG1-1-63F-20.0-A-01-V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | N A | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IEG1-1-63F-20.0-A-01-V | |
관련 링크 | IEG1-1-63F-20, IEG1-1-63F-20.0-A-01-V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | NS10165T3R3NNA | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 6.76A 10.8 mOhm Max Nonstandard | NS10165T3R3NNA.pdf | |
![]() | 103-391G | 390nH Unshielded Inductor 635mA 240 mOhm Max 2-SMD | 103-391G.pdf | |
![]() | HM66A-0530100MLF13 | 10µH Shielded Wirewound Inductor 1.33A 90 mOhm Max Nonstandard | HM66A-0530100MLF13.pdf | |
![]() | EXB-34V162JV | RES ARRAY 2 RES 1.6K OHM 0606 | EXB-34V162JV.pdf | |
![]() | NJM2370R05(TE1) | NJM2370R05(TE1) ORIGINAL SOP | NJM2370R05(TE1).pdf | |
![]() | RFR-6155 | RFR-6155 QUALCOMM QFN | RFR-6155.pdf | |
![]() | 50 199 06-8A | 50 199 06-8A SIBA SMD or Through Hole | 50 199 06-8A.pdf | |
![]() | MX29L1100KC | MX29L1100KC MX DIP | MX29L1100KC.pdf | |
![]() | C850V | C850V NXP QFN | C850V.pdf | |
![]() | LCM003R | LCM003R GROUP-TEK SOP | LCM003R.pdf | |
![]() | RG82P4300M QE89 QS | RG82P4300M QE89 QS INTEL BGA | RG82P4300M QE89 QS.pdf | |
![]() | 2SK2272-01R | 2SK2272-01R FUJI TO-3PF | 2SK2272-01R.pdf |