창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IEFBG30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IEFBG30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IEFBG30 | |
| 관련 링크 | IEFB, IEFBG30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50033CTT | 50MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50033CTT.pdf | |
![]() | TNPW121063K4BETA | RES SMD 63.4K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121063K4BETA.pdf | |
![]() | CD74HC4075E | CD74HC4075E HAR DIP | CD74HC4075E.pdf | |
![]() | TDC1049J3V | TDC1049J3V TRW DIP | TDC1049J3V.pdf | |
![]() | 14D-05D05N | 14D-05D05N YDS SIP | 14D-05D05N.pdf | |
![]() | dsPIC30F3011T-20E/PT | dsPIC30F3011T-20E/PT Microchip SMD or Through Hole | dsPIC30F3011T-20E/PT.pdf | |
![]() | B633-114 | B633-114 MIT QFP64 | B633-114.pdf | |
![]() | M5060TB800 | M5060TB800 CRYDOM SMD or Through Hole | M5060TB800.pdf | |
![]() | LM317EP | LM317EP NSC SMD or Through Hole | LM317EP.pdf | |
![]() | RE5117 | RE5117 ORIGINAL SMD or Through Hole | RE5117.pdf | |
![]() | LXC4332DWR2 | LXC4332DWR2 MOTOROLA SMD or Through Hole | LXC4332DWR2.pdf | |
![]() | 2SC5247 TEL:82766440 | 2SC5247 TEL:82766440 Renesas SMD or Through Hole | 2SC5247 TEL:82766440.pdf |