창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IDTCV194APAG(P/B) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IDTCV194APAG(P/B) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-56 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IDTCV194APAG(P/B) | |
관련 링크 | IDTCV194AP, IDTCV194APAG(P/B) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W23F12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 24pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23F12M00000.pdf | |
![]() | CX2016DB24000D0GEJZ1 | 24MHz ±15ppm 수정 8pF 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB24000D0GEJZ1.pdf | |
![]() | BCM847BV,315 | TRANS 2NPN 45V 0.1A SOT666 | BCM847BV,315.pdf | |
![]() | 2SC2351P | 2SC2351P NEC SOT-23 | 2SC2351P.pdf | |
![]() | D56V72122E-10 | D56V72122E-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | D56V72122E-10.pdf | |
![]() | HFBR2404 | HFBR2404 AGI CONN | HFBR2404.pdf | |
![]() | H8ACU0EG0BBR-36M-C | H8ACU0EG0BBR-36M-C HYNIX BGA | H8ACU0EG0BBR-36M-C.pdf | |
![]() | MPD20685 | MPD20685 TI DIP | MPD20685.pdf | |
![]() | XCV1600E-6FGG860C | XCV1600E-6FGG860C XILINX BGA860 | XCV1600E-6FGG860C.pdf | |
![]() | HCNW2201-550E | HCNW2201-550E AVAGO SMD or Through Hole | HCNW2201-550E.pdf | |
![]() | XCCONT(nmpzzzzz) | XCCONT(nmpzzzzz) ST BGA | XCCONT(nmpzzzzz).pdf | |
![]() | 6RI40G-100 | 6RI40G-100 FUJI FUJI | 6RI40G-100.pdf |