창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IDT92HD75B2X3NGL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IDT92HD75B2X3NGL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IDT92HD75B2X3NGL | |
| 관련 링크 | IDT92HD75, IDT92HD75B2X3NGL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RV0603FR-0722K6L | RES SMD 22.6K OHM 1% 1/10W 0603 | RV0603FR-0722K6L.pdf | |
![]() | CMF07470K00JNR6 | RES 470K OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF07470K00JNR6.pdf | |
![]() | XC2C128-7TQG144C. | XC2C128-7TQG144C. XILINX QFP | XC2C128-7TQG144C..pdf | |
![]() | MB606R35APF-G-BND | MB606R35APF-G-BND FUJITSU QFP-160 | MB606R35APF-G-BND.pdf | |
![]() | KMMT617 | KMMT617 KEXIN SOT23 | KMMT617.pdf | |
![]() | RLB0912-331K | RLB0912-331K BOURNS SMD or Through Hole | RLB0912-331K.pdf | |
![]() | MIC24LC16BT/SN | MIC24LC16BT/SN MICROCHIP SOP8 | MIC24LC16BT/SN.pdf | |
![]() | 0603 750R J | 0603 750R J TASUND SMD or Through Hole | 0603 750R J.pdf | |
![]() | T6NC7XBG | T6NC7XBG TOSHIBA BGA | T6NC7XBG.pdf | |
![]() | SLGEV Celeron M 743 | SLGEV Celeron M 743 INTEL BGA | SLGEV Celeron M 743.pdf | |
![]() | NJM2073M-EX | NJM2073M-EX JRC SOP | NJM2073M-EX.pdf | |
![]() | SU50161R8YLB | SU50161R8YLB ABC SMD | SU50161R8YLB.pdf |