창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IDT89HPES16T4AG2ZCALG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IDT89HPES16T4AG2ZCALG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IDT89HPES16T4AG2ZCALG | |
| 관련 링크 | IDT89HPES16T, IDT89HPES16T4AG2ZCALG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3841XCST | 38.4MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3841XCST.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F68R1V | RES SMD 68.1 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F68R1V.pdf | |
![]() | SCDS127T-4R7M-S | SCDS127T-4R7M-S CHILISIN SMD or Through Hole | SCDS127T-4R7M-S.pdf | |
![]() | MC10H158MELG | MC10H158MELG ON SOIC-16 | MC10H158MELG.pdf | |
![]() | 3704011 | 3704011 ST SOP20 | 3704011.pdf | |
![]() | SI6433BDQ-T1G | SI6433BDQ-T1G VISHAY SMD or Through Hole | SI6433BDQ-T1G.pdf | |
![]() | XQ4062XL-2CB228M | XQ4062XL-2CB228M XILINX BGA | XQ4062XL-2CB228M.pdf | |
![]() | HSML-A401-U40M1(B) | HSML-A401-U40M1(B) AGILENT SMD or Through Hole | HSML-A401-U40M1(B).pdf | |
![]() | RPE132CH101J50 | RPE132CH101J50 muRata SMD or Through Hole | RPE132CH101J50.pdf | |
![]() | 52005751 | 52005751 SC TQFP64 | 52005751.pdf | |
![]() | HMC322MS8 | HMC322MS8 HMC MSOP8 | HMC322MS8.pdf |