창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IDT89H32T8G2ZCBLG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IDT89H32T8G2ZCBLG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IDT89H32T8G2ZCBLG | |
| 관련 링크 | IDT89H32T8, IDT89H32T8G2ZCBLG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKT1817247406G | 4700pF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) | MKT1817247406G.pdf | |
![]() | TS122F23CET | 12.288MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS122F23CET.pdf | |
![]() | IH1205D-H | IH1205D-H XP DIP | IH1205D-H.pdf | |
![]() | DM300018 | DM300018 MCP SMD or Through Hole | DM300018.pdf | |
![]() | TH50VSF2481ABSB | TH50VSF2481ABSB TOSH SMD or Through Hole | TH50VSF2481ABSB.pdf | |
![]() | XA3S1000-4FTG256Q | XA3S1000-4FTG256Q XILINX SMD or Through Hole | XA3S1000-4FTG256Q.pdf | |
![]() | AD8283WBCP | AD8283WBCP AD LFCSP | AD8283WBCP.pdf | |
![]() | 74LS10DCQC | 74LS10DCQC FAI DIP | 74LS10DCQC.pdf | |
![]() | 1SMA64CAT3 | 1SMA64CAT3 ONSEMICONDUCTOR ORIGINAL | 1SMA64CAT3.pdf | |
![]() | A8438EEJTR-T (p/b) | A8438EEJTR-T (p/b) ALLEGRO QFN | A8438EEJTR-T (p/b).pdf | |
![]() | AM9F400AB-90SC | AM9F400AB-90SC AMD SMD44 | AM9F400AB-90SC.pdf | |
![]() | MMA02040C1103FB300 | MMA02040C1103FB300 Vishay SMD or Through Hole | MMA02040C1103FB300.pdf |