창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IDT7M137S70C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IDT7M137S70C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IDT7M137S70C | |
| 관련 링크 | IDT7M13, IDT7M137S70C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC247048103 | 1000pF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) | BFC247048103.pdf | |
![]() | F2923NCGI | RF Switch IC LTE, WiMax SP2T 8GHz 50 Ohm 20-TQFN (4x4) | F2923NCGI.pdf | |
![]() | 216C0SASA27 | 216C0SASA27 ATI BGA | 216C0SASA27.pdf | |
![]() | 104K250K03L4 | 104K250K03L4 KEMET SMD or Through Hole | 104K250K03L4.pdf | |
![]() | TUF-3HSM | TUF-3HSM MINI SMD or Through Hole | TUF-3HSM.pdf | |
![]() | UPD78P09R | UPD78P09R NEC DIP | UPD78P09R.pdf | |
![]() | W40S111-23G | W40S111-23G WINBOND SOP | W40S111-23G.pdf | |
![]() | 54FCT240TLB | 54FCT240TLB IDT CLCC | 54FCT240TLB.pdf | |
![]() | MRF825 | MRF825 MOTOROLA TO-57s | MRF825.pdf | |
![]() | CQ710B40250TG | CQ710B40250TG ORIGINAL SMD or Through Hole | CQ710B40250TG.pdf | |
![]() | MAX850FSA | MAX850FSA MAX SOP8.S | MAX850FSA.pdf |