창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IDT79RC32V332-ZB133DH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IDT79RC32V332-ZB133DH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IDT79RC32V332-ZB133DH | |
관련 링크 | IDT79RC32V33, IDT79RC32V332-ZB133DH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT8009BC-12-18E-133.330000E | OSC XO 1.8V 133.33MHZ OE | SIT8009BC-12-18E-133.330000E.pdf | |
![]() | TPC6901(TE85L,F,M) | TRANS NPN/PNP 50V 6VS | TPC6901(TE85L,F,M).pdf | |
![]() | CA747S/3 | CA747S/3 INTERSIL CAN | CA747S/3.pdf | |
![]() | AD1815AYS | AD1815AYS ORIGINAL SMD or Through Hole | AD1815AYS.pdf | |
![]() | TLC5960DA | TLC5960DA TI SMD or Through Hole | TLC5960DA.pdf | |
![]() | K4T1G084A-ZCE6 | K4T1G084A-ZCE6 SAMSUNG BGA | K4T1G084A-ZCE6.pdf | |
![]() | 898-1-R6K | 898-1-R6K BECKMAN DIP16 | 898-1-R6K.pdf | |
![]() | W49F002V | W49F002V WINBOND DIP | W49F002V.pdf | |
![]() | H11SBDXM_108R2_NL | H11SBDXM_108R2_NL inmos TO-263 | H11SBDXM_108R2_NL.pdf | |
![]() | 0307-470K | 0307-470K LGA SMD or Through Hole | 0307-470K.pdf | |
![]() | 1825041-2 | 1825041-2 TYCO SMD or Through Hole | 1825041-2.pdf | |
![]() | MCM916Y1ACFT16B1 | MCM916Y1ACFT16B1 FREESCALE QFP | MCM916Y1ACFT16B1.pdf |