창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IDT74SSTUBF32866BB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IDT74SSTUBF32866BB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IDT74SSTUBF32866BB | |
| 관련 링크 | IDT74SSTUB, IDT74SSTUBF32866BB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0337U1H7R2DD01D | 7.2pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0337U1H7R2DD01D.pdf | |
![]() | RR1220P-181-D | RES SMD 180 OHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-181-D.pdf | |
![]() | ERJ-P06J394V | RES SMD 390K OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-P06J394V.pdf | |
![]() | M82810G-1S | M82810G-1S MNDSPEED SMD or Through Hole | M82810G-1S.pdf | |
![]() | OTI003601 | OTI003601 OTI QFP | OTI003601.pdf | |
![]() | C3216X7R2E223KT5 | C3216X7R2E223KT5 TDK SMD or Through Hole | C3216X7R2E223KT5.pdf | |
![]() | LM239M | LM239M TI SOP | LM239M.pdf | |
![]() | TC9302AF-043 | TC9302AF-043 TOS QFP | TC9302AF-043.pdf | |
![]() | UPD75316GF-472-3B9 | UPD75316GF-472-3B9 NEC SMD or Through Hole | UPD75316GF-472-3B9.pdf | |
![]() | MCP73114T-1NSI/MF | MCP73114T-1NSI/MF MICROCHIP 10 DFN 3x3x0.9mm T R | MCP73114T-1NSI/MF.pdf | |
![]() | RP105K121D-TR | RP105K121D-TR RICOH SMD or Through Hole | RP105K121D-TR.pdf |