창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IDT74SSTUBF32865ABKG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IDT74SSTUBF32865ABKG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IDT74SSTUBF32865ABKG | |
| 관련 링크 | IDT74SSTUBF3, IDT74SSTUBF32865ABKG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9002AC-33H18DD | 1MHz ~ 220MHz CML MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 51mA | SIT9002AC-33H18DD.pdf | |
![]() | 1641R-472H | 4.7µH Shielded Molded Inductor 390mA 550 mOhm Max Axial | 1641R-472H.pdf | |
![]() | KTR18EZPF3163 | RES SMD 316K OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF3163.pdf | |
| RSMF2JBR110 | RES METAL OX 2W 0.11 OHM 5% AXL | RSMF2JBR110.pdf | ||
![]() | K522H2GACM-A090 | K522H2GACM-A090 SAMSUNG BGAQFN | K522H2GACM-A090.pdf | |
![]() | SE0G227M6L005 | SE0G227M6L005 SAMWH DIP | SE0G227M6L005.pdf | |
![]() | HG51A710CP | HG51A710CP TELABS PLCC-68 | HG51A710CP.pdf | |
![]() | HI5721EVP | HI5721EVP HAR SMD or Through Hole | HI5721EVP.pdf | |
![]() | BU1008 | BU1008 MOT DIP-4 | BU1008.pdf | |
![]() | LGHK1005-1N0ST | LGHK1005-1N0ST NULL NULL | LGHK1005-1N0ST.pdf | |
![]() | MC662CN | MC662CN NSC CDIP-14 | MC662CN.pdf |