창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IDT74LVC377AQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IDT74LVC377AQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IDT74LVC377AQ | |
관련 링크 | IDT74LV, IDT74LVC377AQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1840R-30F | 10µH Unshielded Molded Inductor 455mA 600 mOhm Max Axial | 1840R-30F.pdf | |
![]() | RPC0805JT1K10 | RES SMD 1.1K OHM 5% 1/4W 0805 | RPC0805JT1K10.pdf | |
![]() | RT0603BRB077R32L | RES SMD 7.32 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB077R32L.pdf | |
![]() | 2764B25+ | 2764B25+ DALLAS TSSOP16 | 2764B25+.pdf | |
![]() | LT1643LCS | LT1643LCS Linear SOIC | LT1643LCS.pdf | |
![]() | IMN11 T110 | IMN11 T110 ROHM SOT-163 | IMN11 T110.pdf | |
![]() | TLV5631IPWG4 | TLV5631IPWG4 TI TSSOP | TLV5631IPWG4.pdf | |
![]() | X9313TSI-3 | X9313TSI-3 intersil SOP-8 | X9313TSI-3.pdf | |
![]() | 3001679 | 3001679 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 3001679.pdf | |
![]() | K9F5608UOD-PCBO, 1000 pcs Samsung | K9F5608UOD-PCBO, 1000 pcs Samsung SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F5608UOD-PCBO, 1000 pcs Samsung.pdf | |
![]() | VND670 | VND670 ST PowerSO 10 POWER 5 S | VND670.pdf | |
![]() | R0P101845 | R0P101845 TI QFP-160 | R0P101845.pdf |