창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IDT74LVC16374APA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IDT74LVC16374APA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IDT74LVC16374APA | |
| 관련 링크 | IDT74LVC1, IDT74LVC16374APA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ADV1702KP80 | ADV1702KP80 AD PLCC | ADV1702KP80.pdf | |
![]() | R5C485 | R5C485 RICOH TQFP144 | R5C485.pdf | |
![]() | S30ML02GP50TFI01 | S30ML02GP50TFI01 SPANSION TSOP | S30ML02GP50TFI01.pdf | |
![]() | LMH6647MF A69A | LMH6647MF A69A NSC SMD or Through Hole | LMH6647MF A69A.pdf | |
![]() | UDZS TE-17 3.3B(3.3V/0805) | UDZS TE-17 3.3B(3.3V/0805) ROHM SMD or Through Hole | UDZS TE-17 3.3B(3.3V/0805).pdf | |
![]() | NBS16J1472 | NBS16J1472 BBC SOIC | NBS16J1472.pdf | |
![]() | HA1396 | HA1396 HIT SMD or Through Hole | HA1396.pdf | |
![]() | S82345A | S82345A INTEL QFP | S82345A.pdf | |
![]() | UPC1702HA/LS | UPC1702HA/LS NEC SIP8 | UPC1702HA/LS.pdf | |
![]() | ZXT10P40DE6TAPBF | ZXT10P40DE6TAPBF ZETEX SOT23-6 | ZXT10P40DE6TAPBF.pdf | |
![]() | LC554-50015 | LC554-50015 LC SOP | LC554-50015.pdf | |
![]() | LTV703VA | LTV703VA LTK DIP-6 | LTV703VA.pdf |