창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IDT74FCT810CTPY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IDT74FCT810CTPY | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IDT74FCT810CTPY | |
| 관련 링크 | IDT74FCT8, IDT74FCT810CTPY 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TMK063CG100FP-F | 10pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CG100FP-F.pdf | |
![]() | BCM2046BB1KFBG P21 | BCM2046BB1KFBG P21 BROADCOM BGA | BCM2046BB1KFBG P21.pdf | |
![]() | HC5509I/PSAW | HC5509I/PSAW MICROCHIP DIP | HC5509I/PSAW.pdf | |
![]() | MCM4027AC1 | MCM4027AC1 MOT DIP | MCM4027AC1.pdf | |
![]() | CD4071BN | CD4071BN PHI SOP | CD4071BN.pdf | |
![]() | K8D3216UBB-TC09 | K8D3216UBB-TC09 SAMSUNG SMD or Through Hole | K8D3216UBB-TC09.pdf | |
![]() | S29GL064M11TAIR5 | S29GL064M11TAIR5 SPANSION TSOP | S29GL064M11TAIR5.pdf | |
![]() | S3F94549BZZ-DK94 | S3F94549BZZ-DK94 SAMSUNG DIP | S3F94549BZZ-DK94.pdf | |
![]() | LH64256AD-80 | LH64256AD-80 SHARP SMD or Through Hole | LH64256AD-80.pdf | |
![]() | ESRG6R3EC3472ML15S | ESRG6R3EC3472ML15S Chemi-con NA | ESRG6R3EC3472ML15S.pdf | |
![]() | DEM-PCM2901 | DEM-PCM2901 TIS Call | DEM-PCM2901.pdf | |
![]() | CMFB35Z103FNT | CMFB35Z103FNT ORIGINAL SMD or Through Hole | CMFB35Z103FNT.pdf |