창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IDT74FCT3245APY | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IDT74FCT3245APY | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IDT74FCT3245APY | |
관련 링크 | IDT74FCT3, IDT74FCT3245APY 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FK28C0G1H120J | 12pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK28C0G1H120J.pdf | |
![]() | C1005X7R1H471K/50 | 470pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X7R1H471K/50.pdf | |
![]() | 2225GC223KAT3A | 0.022µF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225GC223KAT3A.pdf | |
![]() | TEA2026T | TEA2026T SAMSUNG DIP24 | TEA2026T.pdf | |
![]() | S29GL032M10TAIR4 | S29GL032M10TAIR4 SPANSION TSOP48 | S29GL032M10TAIR4.pdf | |
![]() | 360033-001 | 360033-001 CHENI-CON SMD or Through Hole | 360033-001.pdf | |
![]() | HD74AC02TELS | HD74AC02TELS HIT SSMD | HD74AC02TELS.pdf | |
![]() | MAX3001EEUP | MAX3001EEUP MAXIM SSOP-20P | MAX3001EEUP.pdf | |
![]() | MC348BAP1 | MC348BAP1 ON DIP-8 | MC348BAP1.pdf | |
![]() | 1210 5% 3.9R | 1210 5% 3.9R SUPEROHM SMD or Through Hole | 1210 5% 3.9R.pdf | |
![]() | PS0703-220M | PS0703-220M PREMO SMD | PS0703-220M.pdf |