창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IDT7381L25I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IDT7381L25I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IDT7381L25I | |
| 관련 링크 | IDT738, IDT7381L25I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C1H8R9DZ01D | 8.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H8R9DZ01D.pdf | |
![]() | AQW210AZ | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | AQW210AZ.pdf | |
![]() | UPD800227F1-011-MN5-A | UPD800227F1-011-MN5-A NEC SMD or Through Hole | UPD800227F1-011-MN5-A.pdf | |
![]() | TLP281-4(GB-TPF) | TLP281-4(GB-TPF) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP281-4(GB-TPF).pdf | |
![]() | SID2512X01-A0 | SID2512X01-A0 SAMSUNG DIP | SID2512X01-A0.pdf | |
![]() | MOC8113SD | MOC8113SD Fairchi SMD or Through Hole | MOC8113SD.pdf | |
![]() | BS1112 2P1E 110V/20A | BS1112 2P1E 110V/20A NATIONAL SMD or Through Hole | BS1112 2P1E 110V/20A.pdf | |
![]() | TC1302B-AFVMF | TC1302B-AFVMF MICROCHIP QFN | TC1302B-AFVMF.pdf | |
![]() | AU5790D118 | AU5790D118 NXP/PHI SOP8 | AU5790D118.pdf | |
![]() | RC2012J683AS | RC2012J683AS SAMSUNGELECTRO-MECHANICS SMD or Through Hole | RC2012J683AS.pdf | |
![]() | UC3835NG4 | UC3835NG4 TexasInstruments SMD or Through Hole | UC3835NG4.pdf | |
![]() | 146U | 146U LUCENT DIP | 146U.pdf |