창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IDT7351LPHH16612PA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IDT7351LPHH16612PA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IDT7351LPHH16612PA | |
관련 링크 | IDT7351LPH, IDT7351LPHH16612PA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0388001.MXEP | FUSE GLASS 1A 250VAC 3AB 3AG | 0388001.MXEP.pdf | |
![]() | 402F36012ILR | 36MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F36012ILR.pdf | |
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![]() | SMA234 | SMA234 FUJ SIP-17P | SMA234.pdf | |
![]() | SFM12-M | SFM12-M MDD SMD or Through Hole | SFM12-M.pdf | |
![]() | D8251H | D8251H AMD DIP | D8251H.pdf | |
![]() | K4D281638D-TCA2 | K4D281638D-TCA2 SAMSUNG TSOP66 | K4D281638D-TCA2.pdf | |
![]() | XCV2OOE-8FGG456C | XCV2OOE-8FGG456C XILINX BGA | XCV2OOE-8FGG456C.pdf | |
![]() | G690L293T22UF | G690L293T22UF ORIGINAL SOT89-3 | G690L293T22UF.pdf |