창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IDT7201LA50SOI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IDT7201LA50SOI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IDT7201LA50SOI | |
관련 링크 | IDT7201L, IDT7201LA50SOI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F380X2CAT | 38MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X2CAT.pdf | |
![]() | HB-1H1608-221JT | HB-1H1608-221JT CERATECH SMD or Through Hole | HB-1H1608-221JT.pdf | |
![]() | IRG4PH40UD-E` | IRG4PH40UD-E` IR SMD or Through Hole | IRG4PH40UD-E`.pdf | |
![]() | 12CE15804I/SM | 12CE15804I/SM Microchip SOP8 | 12CE15804I/SM.pdf | |
![]() | XC3S5000-4FGG1153C | XC3S5000-4FGG1153C XILINX BGA | XC3S5000-4FGG1153C.pdf | |
![]() | MG75J2YS9/1 | MG75J2YS9/1 NVIDIA DIP | MG75J2YS9/1.pdf | |
![]() | HEC4040BT | HEC4040BT PHI SMD or Through Hole | HEC4040BT.pdf | |
![]() | HA16623 | HA16623 HIT CDIP-8 | HA16623.pdf | |
![]() | S3C2410A-20-26 | S3C2410A-20-26 ORIGINAL BGA | S3C2410A-20-26.pdf | |
![]() | 24WC02P1 | 24WC02P1 CSI DIP | 24WC02P1.pdf | |
![]() | 01-2910-XX | 01-2910-XX ORIGINAL SMD or Through Hole | 01-2910-XX.pdf | |
![]() | 2SA1600 | 2SA1600 ORIGINAL TO220 | 2SA1600.pdf |