창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IDT7142LA55P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IDT7142LA55P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IDT7142LA55P | |
| 관련 링크 | IDT7142, IDT7142LA55P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECE-T1CP823EA | 82000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 16 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | ECE-T1CP823EA.pdf | |
![]() | HM6287HP | HM6287HP HIT SMD or Through Hole | HM6287HP.pdf | |
![]() | UMD3NKPTR | UMD3NKPTR ROHM SMD or Through Hole | UMD3NKPTR.pdf | |
![]() | L3030-C8AF | L3030-C8AF ST PLCC44 | L3030-C8AF.pdf | |
![]() | BUX98C. | BUX98C. PHL TO-3 | BUX98C..pdf | |
![]() | W971GG6JB-25 Winbond | W971GG6JB-25 Winbond WINBOND SMD or Through Hole | W971GG6JB-25 Winbond.pdf | |
![]() | 811LN | 811LN MICRO QFN | 811LN.pdf | |
![]() | MAX8695QELR+T | MAX8695QELR+T MAXIM LGA-84P | MAX8695QELR+T.pdf | |
![]() | 0513741393+ | 0513741393+ MOLEX SMD or Through Hole | 0513741393+.pdf | |
![]() | MA200WK TEL:82766440 | MA200WK TEL:82766440 PAN SOT-23 | MA200WK TEL:82766440.pdf | |
![]() | EL0606RA-201J | EL0606RA-201J tdk-ninebigcomtw/EPDF SMD or Through Hole | EL0606RA-201J.pdf | |
![]() | LV221M035F105R | LV221M035F105R CAPX SMD or Through Hole | LV221M035F105R.pdf |