창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IDT7130SA55TFI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IDT7130SA55TFI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IDT7130SA55TFI | |
관련 링크 | IDT7130S, IDT7130SA55TFI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CD4825W4UH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CD4825W4UH.pdf | |
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![]() | 4.9152m | 4.9152m ORIGINAL SMD or Through Hole | 4.9152m.pdf | |
![]() | AS-568A-01770BN | AS-568A-01770BN APL SMD or Through Hole | AS-568A-01770BN.pdf | |
![]() | UR133AL-3.3B/C | UR133AL-3.3B/C ORIGINAL SMD or Through Hole | UR133AL-3.3B/C.pdf | |
![]() | 54HCT393F | 54HCT393F TI DIP | 54HCT393F.pdf | |
![]() | UPD75116HGC-108-AB8 | UPD75116HGC-108-AB8 NEC QFP- | UPD75116HGC-108-AB8.pdf |