창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IDT71256S55DB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IDT71256S55DB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IDT71256S55DB | |
관련 링크 | IDT7125, IDT71256S55DB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7A-49.152MBBK-T | 49.152MHz ±50ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-49.152MBBK-T.pdf | |
![]() | TMP87CH38N-1B39 | TMP87CH38N-1B39 KONKA DIP | TMP87CH38N-1B39.pdf | |
![]() | MC10H334FNR2 | MC10H334FNR2 ONSemiconductor SMD or Through Hole | MC10H334FNR2.pdf | |
![]() | 16LDUMMY | 16LDUMMY ORIGINAL SOP16 | 16LDUMMY.pdf | |
![]() | CDCP1803RGERG4 | CDCP1803RGERG4 TI NA | CDCP1803RGERG4.pdf | |
![]() | BDY28C | BDY28C PHI SMD or Through Hole | BDY28C.pdf | |
![]() | SN74HC541APWR | SN74HC541APWR TI TSSOP | SN74HC541APWR.pdf | |
![]() | GT-9130 | GT-9130 ORIGINAL QFP | GT-9130.pdf | |
![]() | SM79108AC40PP | SM79108AC40PP ORIGINAL SMD or Through Hole | SM79108AC40PP.pdf | |
![]() | B57621-C223-J62 | B57621-C223-J62 EPCOS SMD or Through Hole | B57621-C223-J62.pdf | |
![]() | TLP523-1GB/GR | TLP523-1GB/GR TOSHIBA DIP-4 | TLP523-1GB/GR.pdf | |
![]() | EFM-GA13450HZ | EFM-GA13450HZ MURATA SMD or Through Hole | EFM-GA13450HZ.pdf |