창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IDT70V24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IDT70V24 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IDT70V24 | |
관련 링크 | IDT7, IDT70V24 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1206Y103KBLAT4X | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y103KBLAT4X.pdf | |
![]() | BUJ105A,127 | TRANS NPN 400V 8A TO220AB | BUJ105A,127.pdf | |
![]() | RPC0603JT30R0 | RES SMD 30 OHM 5% 1/10W 0603 | RPC0603JT30R0.pdf | |
![]() | MCP9803T-M/SNG | MCP9803T-M/SNG MICROCHIP SOIC-8-TR | MCP9803T-M/SNG.pdf | |
![]() | K4H511638D-UCB3 (NY) | K4H511638D-UCB3 (NY) SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H511638D-UCB3 (NY).pdf | |
![]() | STRF6654.3UP | STRF6654.3UP ORIGINAL SMD or Through Hole | STRF6654.3UP.pdf | |
![]() | MG80387DX--33 | MG80387DX--33 INTEL SMD or Through Hole | MG80387DX--33.pdf | |
![]() | BZV62-27 | BZV62-27 ZETEXDIODES BZV62-27 | BZV62-27.pdf | |
![]() | SN74CBTLV16800 | SN74CBTLV16800 ORIGINAL SSOP | SN74CBTLV16800.pdf | |
![]() | TGS5042-A00 | TGS5042-A00 FIGARO SMD or Through Hole | TGS5042-A00.pdf | |
![]() | H49157-L530 | H49157-L530 H sop8 | H49157-L530.pdf | |
![]() | HD6433436A18F | HD6433436A18F HITACHI QFP | HD6433436A18F.pdf |