창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IDT70825S25PF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IDT70825S25PF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IDT70825S25PF | |
| 관련 링크 | IDT7082, IDT70825S25PF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HRG3216P-6491-B-T1 | RES SMD 6.49K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-6491-B-T1.pdf | |
![]() | 768161563GP | RES ARRAY 15 RES 56K OHM 16SOIC | 768161563GP.pdf | |
![]() | 407409 | 407409 FARNELL SMD or Through Hole | 407409.pdf | |
![]() | JYMCXSP-SMB033RP150 | JYMCXSP-SMB033RP150 ITRONIX SMD or Through Hole | JYMCXSP-SMB033RP150.pdf | |
![]() | TE28F128J3B-75 | TE28F128J3B-75 INTEL TSOP | TE28F128J3B-75.pdf | |
![]() | LH16114SN-R | LH16114SN-R FPE SMD or Through Hole | LH16114SN-R.pdf | |
![]() | UC1112C-EH1-4F | UC1112C-EH1-4F FOXCONN SMD | UC1112C-EH1-4F.pdf | |
![]() | RR30312(0-3) | RR30312(0-3) PLAIMAE/HAMPOLT SMD or Through Hole | RR30312(0-3).pdf | |
![]() | DMR09A3 | DMR09A3 SUNLED ROHS | DMR09A3.pdf | |
![]() | PX0805 | PX0805 BULGIN SMD or Through Hole | PX0805.pdf | |
![]() | 73403-5687 | 73403-5687 MOLEX SMD or Through Hole | 73403-5687.pdf | |
![]() | PC8374CKOICG/VLA | PC8374CKOICG/VLA NI QFP128 | PC8374CKOICG/VLA.pdf |