창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IDT7027S55G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IDT7027S55G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IDT7027S55G | |
관련 링크 | IDT702, IDT7027S55G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ASTMUPCD-33-24.576MHZ-LJ-E-T | 24.576MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCD-33-24.576MHZ-LJ-E-T.pdf | |
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![]() | KA33V-(TA) | KA33V-(TA) FAIRCHILD SO-8 | KA33V-(TA).pdf | |
![]() | ROS-3970-2PH19+ | ROS-3970-2PH19+ MINI SMD or Through Hole | ROS-3970-2PH19+.pdf | |
![]() | HSMA-A100-Q70J1 | HSMA-A100-Q70J1 AVAGO ROHS | HSMA-A100-Q70J1.pdf | |
![]() | TL16C550DPFBG4 | TL16C550DPFBG4 TI SMD or Through Hole | TL16C550DPFBG4.pdf | |
![]() | XC3S2000 FG456 5C | XC3S2000 FG456 5C XILINX BGA-456D | XC3S2000 FG456 5C.pdf | |
![]() | L7A1107 | L7A1107 LSI QFP | L7A1107.pdf | |
![]() | 1206-2.7PF | 1206-2.7PF -R SMD or Through Hole | 1206-2.7PF.pdf |