창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IDT7006SA55PF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IDT7006SA55PF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IDT7006SA55PF | |
| 관련 링크 | IDT7006, IDT7006SA55PF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385411085JKI2B0 | 0.11µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.354" W (31.50mm x 9.00mm) | MKP385411085JKI2B0.pdf | |
![]() | IBM38L2882 | IBM38L2882 IBM QFP | IBM38L2882.pdf | |
![]() | HC3-H-100V/AC110V | HC3-H-100V/AC110V ORIGINAL SMD or Through Hole | HC3-H-100V/AC110V.pdf | |
![]() | CKCA43CH1H101T010N | CKCA43CH1H101T010N TDK SMD | CKCA43CH1H101T010N.pdf | |
![]() | HI1-548-8 | HI1-548-8 HARRIS CDIP | HI1-548-8.pdf | |
![]() | IS9346D-2PLI | IS9346D-2PLI ISSI DIP8 | IS9346D-2PLI.pdf | |
![]() | BCM5266A0KFBG | BCM5266A0KFBG BROADCOM BGA | BCM5266A0KFBG.pdf | |
![]() | LT1730HVIR#TRPBF | LT1730HVIR#TRPBF LT DD-PAK7 | LT1730HVIR#TRPBF.pdf | |
![]() | MX-98266-0215 | MX-98266-0215 MOLEX SMD or Through Hole | MX-98266-0215.pdf | |
![]() | MSM6025CP90V7070-2 | MSM6025CP90V7070-2 QUALCOMM BGA | MSM6025CP90V7070-2.pdf | |
![]() | ADCLK907 | ADCLK907 ADI 16-LFCSP | ADCLK907.pdf |