창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IDT6167-LA25P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IDT6167-LA25P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IDT6167-LA25P | |
관련 링크 | IDT6167, IDT6167-LA25P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 65EET | FUSE 65A 690V TYPE T | 65EET.pdf | |
![]() | 403C35E13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35E13M00000.pdf | |
![]() | SP5510GS/KG/MPAD | SP5510GS/KG/MPAD MITEL SMD or Through Hole | SP5510GS/KG/MPAD.pdf | |
![]() | STC12LE5628AD | STC12LE5628AD STC PDIPPLCCPQFPLQFP | STC12LE5628AD.pdf | |
![]() | TCA160B | TCA160B TELEDYNE DIP-16 | TCA160B.pdf | |
![]() | DS1338U-33+T R | DS1338U-33+T R DALLAS MSOP-8 | DS1338U-33+T R.pdf | |
![]() | DS29LV031A | DS29LV031A Honeywell SMD or Through Hole | DS29LV031A.pdf | |
![]() | 567-271-AB | 567-271-AB MOUS SMD or Through Hole | 567-271-AB.pdf | |
![]() | T62-019-C | T62-019-C AMBIT SIP-8P | T62-019-C.pdf | |
![]() | UMX-629-D16-G | UMX-629-D16-G RFMD vco | UMX-629-D16-G.pdf | |
![]() | NJU26203AV | NJU26203AV JRC TSSOP44 | NJU26203AV.pdf | |
![]() | S8412 | S8412 ORIGINAL SOP8 | S8412.pdf |