창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IDT6116LA55DI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IDT6116LA55DI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IDT6116LA55DI | |
| 관련 링크 | IDT6116, IDT6116LA55DI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216P-1431-B-T5 | RES SMD 1.43K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1431-B-T5.pdf | |
![]() | QMV902BA5 | QMV902BA5 ALLEGRO SOP | QMV902BA5.pdf | |
![]() | MURS1100 | MURS1100 ON SMB | MURS1100.pdf | |
![]() | K6X8016C6B-TQ70 | K6X8016C6B-TQ70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X8016C6B-TQ70.pdf | |
![]() | S29AL008D701FI021 | S29AL008D701FI021 SPANSION TSSOP | S29AL008D701FI021.pdf | |
![]() | Y22887A | Y22887A MIC DIP-18 | Y22887A.pdf | |
![]() | DUAL5.6V | DUAL5.6V MOTOROLA SOT23 | DUAL5.6V.pdf | |
![]() | T649N14TOF | T649N14TOF EUPEC SMD or Through Hole | T649N14TOF.pdf | |
![]() | UC11123-EH1-4F | UC11123-EH1-4F FOXCONN SMD or Through Hole | UC11123-EH1-4F.pdf | |
![]() | MPD-120B | MPD-120B MW SMD or Through Hole | MPD-120B.pdf | |
![]() | TDA9380PS/N2 | TDA9380PS/N2 PHILIPS DIP | TDA9380PS/N2.pdf | |
![]() | ME7123SIP | ME7123SIP Union DC-DC | ME7123SIP.pdf |