창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IDT5T93GL06NLGI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IDT5T93GL06NLGI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 28-VFQFPN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IDT5T93GL06NLGI | |
관련 링크 | IDT5T93GL, IDT5T93GL06NLGI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GCM1555C1H8R2DA16D | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM1555C1H8R2DA16D.pdf | |
![]() | ECW-FA2J224JB | 0.22µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.717" L x 0.280" W (18.20mm x 7.10mm) | ECW-FA2J224JB.pdf | |
![]() | 3HCR-5 | 5µH Unshielded Wirewound Inductor 3A 15 mOhm Max Radial | 3HCR-5.pdf | |
![]() | MSTBVA2.5/3-G | MSTBVA2.5/3-G PHOENIX SMD or Through Hole | MSTBVA2.5/3-G.pdf | |
![]() | TLV900-28 | TLV900-28 TI TQFP | TLV900-28.pdf | |
![]() | MMA02040C82R0FB300 | MMA02040C82R0FB300 VISHAY SMD or Through Hole | MMA02040C82R0FB300.pdf | |
![]() | BAL74 E6327 | BAL74 E6327 SIEMENS SOT-23 | BAL74 E6327.pdf | |
![]() | 6MBP160RTA060 | 6MBP160RTA060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP160RTA060.pdf | |
![]() | LBL89S-L1M2-35 | LBL89S-L1M2-35 LINEAR SMD or Through Hole | LBL89S-L1M2-35.pdf | |
![]() | NTB90N02T4G | NTB90N02T4G ONS D2PAK | NTB90N02T4G .pdf | |
![]() | KBP06P | KBP06P GULF SMD or Through Hole | KBP06P.pdf | |
![]() | CXP1002S1 | CXP1002S1 KONKA DIP | CXP1002S1.pdf |