창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IDT2309B-1HPGG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IDT2309B-1HPGG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IDT2309B-1HPGG | |
관련 링크 | IDT2309B, IDT2309B-1HPGG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-8GEYJ135V | RES SMD 1.3M OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-8GEYJ135V.pdf | |
![]() | RMCP2010FT1R27 | RES SMD 1.27 OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT1R27.pdf | |
![]() | CRCW2010267RFKEFHP | RES SMD 267 OHM 1% 1W 2010 | CRCW2010267RFKEFHP.pdf | |
![]() | AD679TD/883B | AD679TD/883B AD DIP | AD679TD/883B.pdf | |
![]() | GBE-SGMII-E3-UT1 | GBE-SGMII-E3-UT1 Lattice SMD or Through Hole | GBE-SGMII-E3-UT1.pdf | |
![]() | 28LV160BBXBI90 | 28LV160BBXBI90 MX BGA | 28LV160BBXBI90.pdf | |
![]() | 10676951 | 10676951 GE SMD or Through Hole | 10676951.pdf | |
![]() | NNR100M35V5x11F | NNR100M35V5x11F NIC DIP | NNR100M35V5x11F.pdf | |
![]() | CFP0516-0201 | CFP0516-0201 SMK SMD or Through Hole | CFP0516-0201.pdf | |
![]() | MK16B2 | MK16B2 MEDER SMD or Through Hole | MK16B2.pdf | |
![]() | HB1H687M22030 | HB1H687M22030 SAMWHA SMD or Through Hole | HB1H687M22030.pdf |