창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IDT2309 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IDT2309 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IDT2309 | |
| 관련 링크 | IDT2, IDT2309 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5H4X7R2J152M115AA | 1500pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5H4X7R2J152M115AA.pdf | |
![]() | 445C35A16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35A16M00000.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF1822U | RES SMD 18.2K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF1822U.pdf | |
![]() | MAX275ACPP | MAX275ACPP MAXIM DIP | MAX275ACPP.pdf | |
![]() | HEDM-5500#J03 | HEDM-5500#J03 AGILENT DIP | HEDM-5500#J03.pdf | |
![]() | SA2077B | SA2077B PHI TSSOP20 | SA2077B.pdf | |
![]() | DE2E3KH222MR5A | DE2E3KH222MR5A MURATA SMD or Through Hole | DE2E3KH222MR5A.pdf | |
![]() | AD542JH/KH/LH | AD542JH/KH/LH ORIGINAL SMD or Through Hole | AD542JH/KH/LH.pdf | |
![]() | 45M50 | 45M50 IR SMD or Through Hole | 45M50.pdf | |
![]() | RUSB-075 | RUSB-075 RAYCHEM DIP | RUSB-075.pdf | |
![]() | TP621BL | TP621BL TOS DIP | TP621BL.pdf | |
![]() | B24002 | B24002 ORIGINAL SMD | B24002.pdf |