창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IDT2308-5HDCG8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IDT2308-5HDCG8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 16SOIC(GREEN) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IDT2308-5HDCG8 | |
| 관련 링크 | IDT2308-, IDT2308-5HDCG8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LBA710S | Solid State Relay DPST-NO/NC (1 Form A and B) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | LBA710S.pdf | |
![]() | D8087/B | D8087/B INTEL CDIP | D8087/B.pdf | |
![]() | W25X20AXSNIG | W25X20AXSNIG ORIGINAL SMD or Through Hole | W25X20AXSNIG.pdf | |
![]() | TH7101-3A | TH7101-3A THESYS IC LINEAR | TH7101-3A.pdf | |
![]() | M30624MGN-A18FP | M30624MGN-A18FP RENESAS QFP | M30624MGN-A18FP.pdf | |
![]() | VI-LU2-CU | VI-LU2-CU VICOR SMD or Through Hole | VI-LU2-CU.pdf | |
![]() | MAX967CUA | MAX967CUA MAXIM MSOP-8 | MAX967CUA.pdf | |
![]() | TMX U326 | TMX U326 TEMEX SMD or Through Hole | TMX U326.pdf | |
![]() | DAC900EG4 | DAC900EG4 TI/BB TSSOP28 | DAC900EG4.pdf | |
![]() | MAX9775EBX TG45 | MAX9775EBX TG45 MAXIM SMD or Through Hole | MAX9775EBX TG45.pdf | |
![]() | SKT24/10C | SKT24/10C SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT24/10C.pdf |