창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IDD09E60BUMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IDD09E60 | |
| PCN 포장 | Cover Tape Width Update 17/Jun/2015 Cover Tape Width Cancellation 14/Jul/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 600V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 19.3A(DC) | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 2V @ 9A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 75ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50µA @ 600V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO252-3 | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 175°C | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | IDD09E60 IDD09E60-ND SP000013634 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IDD09E60BUMA1 | |
| 관련 링크 | IDD09E6, IDD09E60BUMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | AC07000001502JAC00 | RES 15K OHM 7W 5% AXIAL | AC07000001502JAC00.pdf | |
![]() | CMF5032R000DHBF | RES 32 OHM 1/4W .5% AXIAL | CMF5032R000DHBF.pdf | |
![]() | MM14518BCJ | MM14518BCJ NS CDIP | MM14518BCJ.pdf | |
![]() | PCF8582C-2T/03112 | PCF8582C-2T/03112 NXP SMD or Through Hole | PCF8582C-2T/03112.pdf | |
![]() | MD27C54A | MD27C54A ORIGINAL SMD or Through Hole | MD27C54A.pdf | |
![]() | CWR04JD685KP | CWR04JD685KP SPRAGUE SMD or Through Hole | CWR04JD685KP.pdf | |
![]() | XCE04L10-10FF1513C | XCE04L10-10FF1513C XILINX BGA | XCE04L10-10FF1513C.pdf | |
![]() | PC123PJ0000F | PC123PJ0000F SHARP DIP-4 | PC123PJ0000F.pdf | |
![]() | 2SC2362-G,F,H | 2SC2362-G,F,H ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC2362-G,F,H.pdf | |
![]() | TL-N10ME1 2M | TL-N10ME1 2M ORIGINAL SMD or Through Hole | TL-N10ME1 2M.pdf | |
![]() | CXD1886Q | CXD1886Q SONY QFP208 | CXD1886Q.pdf | |
![]() | BCM5288UAOKQM | BCM5288UAOKQM BCM QFP | BCM5288UAOKQM.pdf |