창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IDCP2218ER181M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IDCP2218 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | IDCP-2218 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 180µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 380mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.38옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.228" L x 0.205" W(5.80mm x 5.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.177"(4.50mm) | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IDCP2218ER181M | |
관련 링크 | IDCP2218, IDCP2218ER181M 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
CGB2A1X6S0J105K033BC | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGB2A1X6S0J105K033BC.pdf | ||
SQCB7M101FAJME | 100pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M101FAJME.pdf | ||
WT860 | WT860 ELTREND DIP | WT860.pdf | ||
FR1117R3GTR | FR1117R3GTR FITIPOWER SOT-223 | FR1117R3GTR.pdf | ||
V54C3256804VBT7PC | V54C3256804VBT7PC N/A NA | V54C3256804VBT7PC.pdf | ||
TLC1459CP | TLC1459CP TI SMD or Through Hole | TLC1459CP.pdf | ||
XCS30BG256-3C | XCS30BG256-3C XILINX BGA | XCS30BG256-3C.pdf | ||
IX0603CE | IX0603CE PHILIPS DIP | IX0603CE.pdf | ||
A01-S3C72K8 | A01-S3C72K8 SAMSUNG QFP | A01-S3C72K8.pdf | ||
R250CH04F2H0 | R250CH04F2H0 WESTCODE MODULE | R250CH04F2H0.pdf | ||
USC060-6-40A | USC060-6-40A ORIGINAL PLCC | USC060-6-40A.pdf | ||
BCM7020KPF | BCM7020KPF BROADCOM BGA | BCM7020KPF.pdf |